企业信息

    深圳市兰鼎科技有限公司

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  • 公司认证： 营业执照已认证
  • 企业性质：私营企业
    成立时间：
  • 公司地址： 广东省 深圳市 宝安区 西乡街道 固戍社区 广深路西乡段270号明珠商务大厦702
  • 姓名： 刘**
  • 认证： 手机未认证 身份证未认证 微信未绑定

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    深圳市兰鼎科技有限公司

    深圳市兰鼎科技有限公司是集半导体表面处理及进口测试分选设备和半导体自动化周边设备研发,销售,维护于一体的科技企业。公司拥有德国，日本进口高精密半导体设备，高素质专业人才和丰富的行业经验，竭诚为广大顾客提供半导体表面处理一站式解决。 公司主营业务： 专业IC激光印字 专业IC激光去字 专业IC精密磨字 专业IC拆带装管 专业IC测试编带 专业IC真空包装 进口IC测试分选设备销售维护 半导体自动化周边设备销售维护 *的设备，*的专业人才，*的态度，才有了兰鼎*的半导体表面处理（美观，精准，快捷）。可加工的IC封装型号： SOP、TSSOP、DIP、SOT、TO、QFP、DFN、QFN、BGA、等。。。去LOGO，改批号，保护电路设计方案，提高抄板难度，对QFP类密脚软脚系列更显优势，客户的信息及产品**保密。尤其是SOP-8,SOT23-3,SOT23-5,SOT23-6等型号我司可以测试，刻字，编带一次成型，产量达到25K/小时，遥遥成员之一于**。 公司长期以来秉持“诚信经营，追求卓越”的.. (>>查看全部)
    主要市场 全国
    经营范围 公司主要经营IC打字,IC磨字,IC刻字,IC打磨刻字,IC磨字打字,深圳兰鼎科技, 我司专业IC激光打字磨字去字改字。主营业务：集成电路白板激光打印、集成电路表面激光去字、集成电路表面搞精密磨字、集成电路拆带装管、集成电路编带/抽真空。 成熟封装：SOP/TSSOP/SSOP/MSOP/DIP/TO/SOT/BGA/QFN/DFN/PLCC/LQFP/TQFP等 专业SOT23/26封装测试/打印/编带一体式服务。产能28K/小时。遥遥成员之一于**。

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